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硅酸盐通报 ›› 2015, Vol. 34 ›› Issue (8): 2298-2303.

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定形相变材料(SSPCM)墙板温度响应分析

史巍;王传涛   

  1. 东北电力大学建筑工程学院,吉林,132012
  • 出版日期:2015-08-15 发布日期:2021-01-18
  • 基金资助:
    国家自然科学基金项目(51208082)%吉林省自然科学基金项目(201215166)

Temperature Response Analysis of Shape-stabilized Phase Change Materials Wallboard

SHI Wei;WANG Chuan-tao   

  • Online:2015-08-15 Published:2021-01-18

摘要: 基于传热学、相变储能理论以及ANSYS软件建立墙板数学模型,对墙板外侧施加周期性简谐波温度荷载,模拟分析定形相变材料SSPCM及其他热物性材料墙板内侧的温度响应,并比较了不同厚度、潜热以及内、外表面对流换热系数对SSPCM墙板内侧温度响应的影响.结果表明:在温度荷载作用,且内、外空气对流换热系数分别为5W/(m2·℃)和19 W/(m2·℃)条件下,SSPCM墙板存在一段约15.2 h相变维持时间,延迟时间约为0.52 h,衰减倍数约为2.19,综合性能指标较好,可使室内环境具有更好的舒适性;增加板厚,相变维持时间增幅减缓、延迟时间增长、衰减倍数加大,板厚达20 mm左右时,材料性能的综合利用率最高;提高材料潜热,相变维持时间增长、衰减倍数加大,但延迟时间几乎不变,潜热为75 kJ/kg时,能比较充分地利用材料性能;提高内表面对流换热系数,相变维持时间和延迟时间均缩短、衰减倍数增大,有利于潜热存储;外表面对流换热系数对温度的综合影响很小,可不予考虑.

关键词: 定形相变材料;潜热;对流换热系数;简谐波;温度响应

Key words: SSPCM;latent heat;convective heat transfer coefficients;simple harmonic wave;temperature response

中图分类号: