铜电子浆料的研究发展现状

硅酸盐通报 ›› 2013, Vol. 32 ›› Issue (12): 2502-2507.

铜电子浆料的研究发展现状

刘晓琴;苏晓磊

西安工程大学机电工程学院,西安,710048

出版日期:2013-12-15 发布日期:2021-01-18
基金资助:
国家自然科学基金(51002113);陕西省自然科学基金(2012JQ6021);西安工程大学研究生创新基金(chx131130);陕西省科学技术研究发展计划项目(工业攻关2013K09-33);陕西省教育厅自然科学专项基金(2013JK0932)

Research Progress and Developments of Conductive Copper Paste

LIU Xiao-qin;SU Xiao-lei

Online:2013-12-15 Published:2021-01-18

摘要/Abstract

摘要： 铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点.本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结.

关键词: 导电铜浆;抗氧化;表面改性技术

Key words: conductive copper paste;anti-oxidant;modifying technology

中图分类号:

TM24

刘晓琴;苏晓磊. 铜电子浆料的研究发展现状[J]. 硅酸盐通报, 2013, 32(12): 2502-2507.

LIU Xiao-qin;SU Xiao-lei. Research Progress and Developments of Conductive Copper Paste[J]. BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY, 2013, 32(12): 2502-2507.

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Research Progress and Developments of Conductive Copper Paste

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