摘要： 使用硅烷偶联剂KH-550对微硅粉进行表面改性,将改性后的微硅粉添加到液体地膜基料中,探究了硅烷改性微硅粉悬浮液体地膜在不同固含量、温度、偶联剂用量下的流变特性.实验结果表明,经硅烷偶联剂表面处理,微硅粉悬浮液体地膜流变性得到显著的提高,但悬浮液体地膜剪切变稀现象仍然存在,温度对其流变性能的影响不大.采用Casson模型拟合了悬浮体系的流变曲线,所得拟合参数与实验测定值吻合度较高,硅烷偶联剂的最佳用量在1.5wt％左右时,液体地膜体系分散稳定性最佳.最后在振幅扫描下测定悬浮体系的粘弹性,结果表明剪切应变γ增加到6％ ～ 10％时,悬浮体系表现为固体性质,γ超过6％ ～ 10％时表现为液体性质.
中图分类号:
