摘要: 采用液相还原法在壳聚糖醋酸溶液中以滑石粉为基底,利用保险粉还原硫酸铜制备了滑石粉/纳米铜复合粉体.分别采用XRD分析、FT-IR分析、TG分析、SEM分析以及压片电阻分析对滑石粉覆铜前后的理化性质、表面形貌以及电学性能进行表征.结果表明,在滑石粉表面成功还原出铜单质,并且纯度高,结晶性好;壳聚糖基团的吸收峰出现在复合粉体的红外光谱中,并且推断Cu2+被壳聚糖吸附的机理是其与-NH2和-OH 中的N原子和O原子分离出的孤对电子发生键合反应,提高了Cu的分散性;复合粉体的热失重曲线接近壳聚糖的热失重曲线,在350℃时失重最快,佐证了复合粉体中壳聚糖稳定剂的存在;复合粉体表面的纳米铜呈现花团状结构,纳米铜颗粒粒径低于100 nm,包覆效果良好;复合粉体具有良好的导电性,符合导电粉体的性能要求.
中图分类号: