摘要： 为阐明焙烧过程对硅藻土调湿性能的影响、解析硅藻土孔结构与调湿性能之间的关系,本研究采用静态吸附法测试了硅藻原土及不同温度制度焙烧硅藻土的吸/放湿能力,结果表明,500～700℃焙烧后硅藻土的放湿率高于硅藻原土,吸湿率则低于硅藻原土;焙烧温度提高或时间延长,样品的吸/放湿率均呈下降趋势,800℃长时间焙烧后的降幅尤为明显.扫描电镜(SEM)与X射线衍射(XRD)分析表明,焙烧过程不会显著改变硅藻壳的微观形貌和物相结构;孔结构表征(氮吸附法)发现,500～700℃焙烧处理导致硅藻土的微孔含量降低、中孔含量提高;硅藻土的中孔含量与放湿率之间存在良好的一致性关系,说明中孔的存在是决定硅藻土调湿性能的关键因素.

中图分类号: 

• TQ174