硅基板表面电沉积法制备HAP涂层及表征

硅酸盐通报 ›› 2016, Vol. 35 ›› Issue (4): 1188-1191.

硅基板表面电沉积法制备HAP涂层及表征

岳雪涛;田清波;张丰庆;孙德明;孙康宁

山东建筑大学材料科学与工程学院,济南,250101;山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,济南,250061

发布日期:2021-01-18
基金资助:
山东建筑大学博士科研基金(XNBS1435)

Preparation and Characterization of HAP Coating on the Silicon Substrate by Electrodeposition

YUE Xue-tao;TIAN Qing-bo;ZHANG Feng-qing;SUN De-ming;SUN Kang-ning

Published:2021-01-18

摘要/Abstract

摘要： 在含有Ca2+和PO43-的电沉积液中,以硅基板为阴极,在其表面制备了HAP涂层,并用XRD、SEM、AFM及纳米压痕对涂层进行表征.通过对不同电沉积时间的涂层进行分析,可知加上电压后可以快速的在硅基板表面形成HAP的涂层,随着沉积时间延长,晶粒长大,涂层增厚,并在涂层上产生裂纹.由XRD图谱可知在最初阶段形成的HAP晶粒结晶度低,为无定型态状态,随着电沉积时间延长,组成涂层的晶粒结晶程度提高,XRD峰值增大变得尖锐.AFM分析表明晶粒生长均匀,粗糙度较低,纳米压痕测试结果显示涂层的力学性能较低.

中图分类号:

TQ175

岳雪涛;田清波;张丰庆;孙德明;孙康宁. 硅基板表面电沉积法制备HAP涂层及表征[J]. 硅酸盐通报, 2016, 35(4): 1188-1191.

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