金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究

硅酸盐通报 ›› 2010, Vol. 29 ›› Issue (6): 1253-1257.

金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究

樊吉龙;朱永伟;李军;李茂;叶剑锋;左敦稳

南京航空航天大学机电学院,南京,210016

出版日期:2010-12-15 发布日期:2021-01-18
基金资助:
国家自然科学基金(50905086)%南京航空航天大学基本科研业务费专项科研项目(NS2010127)

Comparison of Lapping of Silicon Wafer between Fixed-abrasive Pad and Diamond Pellets

FAN Ji-long;ZHU Yong-wei;LI Jun;LI Mao;YE Jian-feng;ZUO Dun-wen

Online:2010-12-15 Published:2021-01-18

摘要/Abstract

摘要： 采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价.结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大.最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片.

中图分类号:

TQ164

樊吉龙;朱永伟;李军;李茂;叶剑锋;左敦稳. 金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究[J]. 硅酸盐通报, 2010, 29(6): 1253-1257.

FAN Ji-long;ZHU Yong-wei;LI Jun;LI Mao;YE Jian-feng;ZUO Dun-wen. Comparison of Lapping of Silicon Wafer between Fixed-abrasive Pad and Diamond Pellets[J]. BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY, 2010, 29(6): 1253-1257.