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硅酸盐通报 ›› 2010, Vol. 29 ›› Issue (4): 768-774.

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固结磨料抛光的平面度预测模型

康静;左敦稳;孙玉利;朱永伟   

  1. 南京航空航天大学机电学院,南京,210016
  • 出版日期:2010-08-15 发布日期:2021-01-18
  • 基金资助:
    江苏省博士后科研资助计划项目(0901035C)%中国博士后科学基金(200904501095)

Flatness Forecast Model for Fixed Abrasive Polishing

KANG Jing;ZUO Dun-wen;SUN Yu-li;ZHU Yong-wei   

  • Online:2010-08-15 Published:2021-01-18

摘要: 本文利用Matlab建立了固结磨料抛光的平面度预测模型,根据硅片初始形貌及抛光参数值,可以预测抛光后硅片的表面形貌,并通过实验验证了该模型的可靠性.利用该模型分析了各抛光工艺参数对平面度的影响,结果表明:硅片和抛光垫转速不等时,硅片呈凸形,转速相差越大,平面度越差,但转速大小对平面度影响较小;增大偏心距有利于减小转速不等带来的影响,使平面度变好;选择较小的压力有利于平面度的提高.

关键词: 固结磨料抛光;平面度;去除速率;Matlab

中图分类号: