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硅酸盐通报 ›› 2009, Vol. 28 ›› Issue (2): 289-292.

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介孔氧化硅材料组装纳米氧化锡的研究

孙慧;邹泽昌;韦奇   

  1. 北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124
  • 出版日期:2009-04-15 发布日期:2021-01-15
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(50502002)%国家杰出青年科学基金(50525413)%北京市教委科技发展项目(KM200610005016)

Tin Oxide Nanoparticles Confined in Mesoporous Silica

SUN Hui;ZOU Ze-chang;WEI Qi   

  • Online:2009-04-15 Published:2021-01-15

摘要: 采用水热晶化法一步合成了掺杂不同锡含量(以n(Si)/n(Sn)表示)的介孔结构氧化硅(MPS)复合材料.通过XRD、N2吸附-脱附、TEM、UV-Vis等分析测试技术对样品的结构进行表征.结果表明,当n(Si)/n (Sn)=100时,大多数锡以四配位状态存在于MPS骨架中;随锡的含量增加到n(Si)/n (Sn)=50时,MPS孔道内出现晶态SnO2纳米颗粒,并保持了良好的介观有序度和孔结构;进一步添加锡到n(Si)/n (Sn)=10时,更多的纳米SnO2颗粒分布在MPS孔道中,但其有序度遭到一定程度的破坏.

关键词: 介孔氧化硅;纳米氧化锡;组装;水热法

中图分类号: