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硅酸盐通报 ›› 2009, Vol. 28 ›› Issue (2): 253-256.

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工艺因素对水热电泳沉积硅酸钇涂层显微结构的影响

王雅琴;黄剑锋;曹丽云;吴建鹏   

  1. 陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室,西安,710021
  • 出版日期:2009-04-15 发布日期:2021-01-15
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(50772063)%教育部高等学校博士学科点专项科研基金(20070708001)%陕西省自然科学基金(ST08.ZID5)%教育部新世纪优秀人才支持计划(NECT-06-0893)%陕西科技大学研究生创新研究基金

Influence of Processing Factors on Microstructure of Yttrium Silicates Coatings Prepared by a Hydrothermal Electrophoretic Depostion Process

WANG Ya-qin;HUANG Jian-feng;CAO Li-yun;WU Jian-peng   

  • Online:2009-04-15 Published:2021-01-15

摘要: 采用水热电泳沉积法在C/C-SiC复合材料表面制备了硅酸钇抗氧化外涂层.研究了沉积电流密度和低温热处理对硅酸钇涂层的影响.采用X-射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对涂层的相组成和显微结构进行了表征.结果表明:采用声化学法制备的硅酸钇微晶颗粒尺寸为25~40nm.随着沉积电流密度增加,硅酸钇涂层均匀性、致密性先逐渐增加后降低.当电流密度超过0.04 A/cm2时会导致涂层表面开裂.进行低温热处理,涂层表面硅酸钇纳米晶出现熔融现象;随热处理温度增加,涂层表面呈现玻璃化趋势.当热处理温度达1200℃时,表面完全熔融,形成致密的硅酸钇玻璃层.涂层在1500℃静态空气中,经过氧化10 h后,失重仍然小于2%.

关键词: 水热电泳沉积;C/C复合材料;硅酸钇涂层

中图分类号: