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硅酸盐通报 ›› 2008, Vol. 27 ›› Issue (6): 1146-1150.

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硼硅酸盐玻璃/Al2O3低温共烧陶瓷介电性能研究

陈兴宇;张为军;堵永国;胡君遂;郑晓慧;芦玉峰   

  1. 国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073
  • 出版日期:2008-12-15 发布日期:2021-01-15

Study of Dielectric Properties on Borosilicate Glass/Al2O3 Composites for LTCC

CHEN Xing-yu;ZHANG Wei-jun;DU Yong-guo;HU Jun-sui;ZHENG Xiao-hui;LU Yu-feng   

  • Online:2008-12-15 Published:2021-01-15

摘要: 采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响.结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合李赫德涅凯对数法则,并随复合材料玻璃含量的增加而减小;复合材料介质损耗随碱金属离子的增加而显著增大.

关键词: 低温共烧陶瓷;硼硅酸盐玻璃/Al2O3;介电常数;介质损耗

中图分类号: