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硅酸盐通报 ›› 1999, Vol. 18 ›› Issue (5): 51-54.

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反应烧结碳化硅的显微组织及其导电性的研究

吕振林;高积强;王红洁;金志浩   

  1. 西安理工大学;西安交通大学材料科学与工程学院,710049
  • 出版日期:1999-10-15 发布日期:2021-01-15
  • 基金资助:
    中国科学院资助项目(59772013)

Study on the Microstructure and Conductivity of Reaction-Bonded Silicon Carbide

Lu Zhenlin;Gao Jiqiang;Wang Hongjie;Jin Zhihao   

  • Online:1999-10-15 Published:2021-01-15

摘要: 研究了液态硅参与下的反应烧结碳化硅的工艺参数、显微组织对其电阻率的影响.随着烧结气氛压力和成型压力增加,反应烧结碳化硅中游离硅量减少,电阻率增加.其烧结机理以碳的溶解及碳化硅的淀析过程为主.

关键词: 碳化硅;显微组织;电阻率

中图分类号: