硅酸盐通报 ›› 2013, Vol. 32 ›› Issue (7): 1318-1322.
金奇杰;慕玮;袁文杰;李晓云;丘泰;杨华芳
出版日期:2013-07-15
发布日期:2021-01-18
基金资助:JIN Qi-jie;MU Wei;YUAN Wen-jie;LI Xiao-yun;QIU Tai;YANG Hua-fang
Online:2013-07-15
Published:2021-01-18
摘要： AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料.本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景.
中图分类号:
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