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硅酸盐通报 ›› 2005, Vol. 24 ›› Issue (4): 6-9.

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射频磁控溅射制备PZT铁电薄膜的工艺研究

毕振兴;张之圣;胡明;樊攀峰;刘志刚   

  1. 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系,天津,300072
  • 出版日期:2005-08-15 发布日期:2021-01-15

Study on Production Technology of PZT Thin Films by RF-Magnetron Sputtering

Bi Zhenxing;Zhang Zhisheng;Hu Ming;Fan Panfeng;Liu Zhigang   

  • Online:2005-08-15 Published:2021-01-15

摘要: 在SiO2/Si基片上采用直流对靶溅射技术制备出Pt/Ti底电极;应用射频磁控溅射方法,利用快速热处理(RTA)工艺,制备出了具有良好铁电性能的Pb(Zr0.52Ti0.48)O3铁电薄膜.将样品进行10min快速热退火处理,退火温度700℃.测试分析表明:薄膜厚度比较均匀、表面基本平整、没有裂纹和孔洞、致密性好、薄膜样品的矫顽场强(Ec)为28.6kV/cm,剩余极化强度(Pr)为18.7μC/cm2,自发极化强度(Ps)为37.5μC/cm2,是制备铁电薄膜存储器的优选材料.

关键词: PZT;直流对靶溅射;射频磁控溅射;锆钛酸铅薄膜;钙钛矿相;电滞回线

中图分类号: