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硅酸盐通报 ›› 2005, Vol. 24 ›› Issue (1): 101-103.

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无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究

王涛;李晓池;杨显锋   

  1. 西安科技大学材料科学与工程系,西安,710054;山东中博先进材料股份有限公司,淄博,255031
  • 出版日期:2005-02-15 发布日期:2021-01-15
  • 基金资助:
    江西省自然科学基金(0350013)

Study on the Pressureless Infiltration Process of the SiCp/Al Composite

Wang Tao;Li Xiaochi;Yang Xianfeng   

  • Online:2005-02-15 Published:2021-01-15

摘要: 用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响.结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;Mg的质量分数为10%时浸渗能顺利进行.

关键词: 碳化硅颗粒;铝基复合材料;无压浸渗